深科达：公司正在研发的平移式分选机、高精度固晶机等产品未来将用于chiplet等先进封装技术

日期：2024-06-14 08:07:12 | 作者: 分级机

  每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动平台提问：请问公司可转债募集资金配套的半导体封测设备项目可否用于chiplet等先进封装技术？

  深科达（688328.SH）8月10日在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司依据行业发展的新趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。目前公司正在研发的平移式分选机、高精度固晶机等产品未来将用于chiplet等先进封装技术。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

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  每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司可转债募集资金配套的半导体封测设备项目可否用于chiplet等先进封装技术？ 深科达（688328.SH）8月10日在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势做相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。目前公司正在研发的平移式分选机、高精度固晶机等产品未来将用于chiplet等先进封装技术。 (记者贾运可) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

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